总投资30亿元 绵阳集成电路产业建设再添新基地
2022-05-23 09:55:16来源：四川经济日报
近日，在绵阳高新区新型显示产业园区一栋新修的白色大楼内，工人们正在加紧安装风道支管和静电墙。
“5月是施工黄金期，我们自4月28号进场以来，抢工期抓进度，在做好疫情防控的同时加快装修进度，力保月底试生产。”四川华尔科技有限公司制造部经理彭波说，公司正在建设集成电路封装测试生产线、可靠性实验室、产品展示厅和办公区，厂区面积2万多平方米，封装测试无尘车间面积16000多平方米。
“企业生产涵盖芯片设计、多外形芯片快速封装测试、芯片功能验证、芯片电性参数测试分析、芯片可靠性验证、集成电路市场应用六个领域。”华尔科技公司监事邹强说，公司在集成电路行业创立了快速封装打样细分市场且占有率达90%以上，是国内唯一一家提供最快4小时快速样品封装测试的公司，将推动提升封装测试行业平均效率120倍。
据了解，芯片封装就是把晶圆切割出来的集成电路裸片放到承载基板上，把管脚引出来，然后用金属、陶瓷或环氧树脂固定包装成一个整体。功率半导体器件在电力电子行业有着非常广泛的应用，是电子产品的基础元器件之一。随着半导体行业快速发展，对芯片来说是必不可少也至关重要的封装技术，正向着高密度、薄型化、小型化方向发展。华尔科技公司是绵阳市高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目发起方，拟建“四川省跨高校院所新型中试研发平台集成电路中试基地”，推动集成电路相关中试项目在基地“先中试、后孵化”，同时联动上下游产业，协同一批拥有自主知识产权的芯片设计专业团队落户四川发展，共同打造中/高端集成电路设计、封装、测试、新工艺研究的产业新基地，更好地为绵阳在集成电路领域“集中一批高端人才、聚合一批高端项目、突破一批高端产业”，为推动绵阳集成电路产业建设做出积极的贡献。
另悉，该项目计划总投资30亿元，一期建成投产后将实现月产封装测试芯片1亿颗，产品主要用于轨道交通、移动智能终端、新能源汽车、光伏发电、家用电器、工业控制及航空航天等领域，预计可实现年产值2亿元;二期将建设6英寸晶圆生产线同时扩大封装测试规模，开展封装测试设备智能化改造。项目全部建成投产后将初步实现“绵阳芯、绵阳产、全球用”，预计可实现年产值20亿元。
“项目有望在绵阳高新区构建集成电路产业优质生态圈，为全区甚至全市集成电路产业集群崛起奠定坚实基础。”绵阳高新区经合局相关负责人如是表示。
( 蒋炜 记者 张宇)
